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| :: 전기전자/반도체용 방열 부품/재료 기술개발 :: | |
| Company Introduction | 국내 유명 화학 기업 |
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| Job Description | • 전기전자/ 반도체용 Thermal 관련 부품/소재 기술검토 및 사업개발 - 전자제품 방열 설계 및 부품 개발 - Heat pipe, Vapor chamber 부품 설계 및 제조 - 반도체용 Thermal interface material 개발 - 전자제품용 Cooling module 개발 및 제조 |
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| Job Requirement | • 전기전자/반도체용 방열 부품,소재 개발, 기술, 품질 관련 경력 5~13년차 • 우대사항 - Heat pipe, Vapor chamber 부품 설계 경험자 - Heat pipe, Vapor chamber 및 Cooling module 제조기술, 품질관리 경험자 - 반도체용 Thermal interface material 개발 경험자 |
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| Location | 서울|경기 | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [차장급][대리급] | ||
| No. of Recruitment | 0 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | 이력서, 경력기술서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 제출된 서류는 일체 반환하지 않습니다. - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 임영희 / 이사 02-6281- 5033 jessica@nterway.com |
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