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| :: 반도체 패키지 공정 개발 :: | |
| Company Introduction | 국내 유명 반도체 기업 |
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| Job Description | - 미세 패턴 Photo Process - 미세 패턴 Seed / Plating / Etching - WLP/FOWLP/PLP Build-up Process |
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| Job Requirement | - 외국어 : 중급 이상 - 요구경력/직위 : 대리~차장 |
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| Location | 충북 | Degree Level | 제한없음 |
| Career Level | [협의] | ||
| No. of Recruitment | 0 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | 이력서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 제출된 서류는 일체 반환하지 않습니다. - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 한재웅 / 상무이사 02-6281- 5064 hjw@nterway.com |
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