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| :: (반도체패키지)기술영업 :: | |
| Company Introduction | 국내유명그룹사 |
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| Job Description | - 삼성전자 후공정 (패키징) Spec-in 영업 - 메탈 DCF 개발, 승인 및 양산 개시 (기술영업) - 기술연구소 및 융복합 연구소 개발자들과 협업 必 - 반도체 후공정(패키지)용 초극박 일렉포일 IUT 개발, 및 양산 |
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| Job Requirement | - 삼성전자 반도체 후공정 경력 - 개발자 출신으로 머티리얼즈 제품 영업 |
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| Location | 서울 | Degree Level | 제한없음 |
| Career Level | [임원급][부장급] | ||
| No. of Recruitment | 0 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | 이력서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 제출된 서류는 일체 반환하지 않습니다. - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 서승원 / 전무이사 02-6281- 5052 ssw@nterway.com |
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