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| :: 반도체 패키지 소재 개발 인력 :: | |
| Company Introduction | 첨단 소재 대기업 |
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| Job Description | ○ 실리콘계 TIM(Thermal Interface Materials)개발 ○ 액상 Encapsulation Material (Capillary Underfill, Molded Underfill)개발 |
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| Job Requirement | [자격요건] - 화학 관련학과 학위 보유자 - 유관 경력 5년 이상 보유자 [우대조건] - 유기화학 전공자 우대 - TIM(Thermal Interface Materail) : 5W급 TIM 개발 경험자 우대 - 액상 Encapsulation Material : Fan-out, 2.5D/3D 向 소재개발 경험자 우대 |
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| Location | 서울 | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [협의] | ||
| No. of Recruitment | 1 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | 상세 이력서 및 경력기술서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 제출된 서류는 일체 반환하지 않습니다. - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 홍정권 / 상무이사 02-6281- 5104 jkhong@nterway.com |
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