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:: 매출 1조 반도체 소자 제조기업 Ass'y R&D ::
Company Introduction 글로벌 집적회로 제조 및 기술 서비스 제공 기업 (반도체 후공정 Assembly)
Job Description - 차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발
- Advanced Packaging 개발
* 근무시간 : 08:30 ~ 17:30 (통근버스 운영 : 서울/경기/인천 권역 셔틀버스 운행)
(ex. 사당역, 동대문역에서 1시간 소요)
* 근무지 : 인천 영종도
Job Requirement - 학력 : 학사 이상
- 경력 : 3년 이상 경력 보유자
- TOEIC Speaking 130점 또는 OPIc IM2 이상 (연구기술/사무관리직에만 해당)
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
Location 인천|인천 Degree Level 대졸이상
Career Level [과장급][대리급]
No. of Recruitment 1
Salary 협의
Required Document 이력서, 경력기술서, 자기소개서
Others - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
Contact/Inquiry 장재혁 / 이사 02-6281- 5027 jjh@nterway.com
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