|
※ This position opening has been closed If you have any inquiry, please contact the consultant directly for more information. |
|
| :: [매출 2조. 상장사] 반도체선도기업. IT제품 기구설계(대리~차장급) :: | |
| Company Introduction | 국내 초일류 [매출2조. 상장사] 반도체 제조업 회사 |
|---|---|
| Job Description | ▶ 직무명 : IT제품 기구설계 상품화 개발 담당자(대리/과장/차장급) ▶ 주요 역할/책임(Key Responsibilities/Accountabilities) - CAE 방열(열해석) 해석을 통한 양산 기구물 설계 - 전장용 기구물(다이캐스팅, Press, 사출) 설계 및 상품화개발 - Power 제품등 소형제품 내/외장 기구물 설계 및 개발업무 ▶ 처우 : 동종업계 최고대우 // 대기업 복리후생 // 완전 선택적 근로시간제 운영 ▶ 2024년 상반기 신사옥 이전 확정 |
||
|---|---|---|---|
| Job Requirement | ▶ 자격 요건 ▶ 학력 : 대졸 이상 (기계, 금형설계 관련 학과 전공자) ▶ 경력 : 8년차 이상 • Thremal CAE (Flotherm/FLOEFD 外) Tool 운용 가능자 -> 공학지식 이론을 바탕으로 해석 결과물의 평가 가능할 것 -> 해석 결과물에 의거 개선안 도출 및 제품화 양산경험 • EV Charger용 Power module 설계경력자 우대함 • 전장용 기구물 설계 경력 (외함Housing 外) -> Al다이캐스팅, 프레스/판금부품 설계 等 • 전기/전자 IT 디바이스 사출기구물 설계, 평가, 개발 경험자 ▶ 전문지식 • 2D(Auto Cad 外), 3D(UG-NX 外) 활용 설계능력 • 열,유체 역학적 공학지식 및 공냉/수냉식 방열구조 설계능력 • 기계요소, 금형구조에 대한 이해를 바탕으로 다이캐스팅, 판금/프레스, 사출공정을 이용한 양산제품 개발능력 •사출 후가공(도장, 도금, Assy) 공정이해 및 개발능력 •안전규격을 고려한 설계 능력(치수,규격거리 확보,재질선정) |
||
| Location | 경기(용인시)|서울 | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [과장급][대리급] | ||
| No. of Recruitment | 3 | ||
| Salary | 업계최고대우 | ||
| Required Document | 이력서, 자기소개서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
||
| Contact/Inquiry | 박중호 / 이사 02-6281- 5043 pjh@nterway.com |
|---|
