| :: 반도체 케미칼/필름/테이프 제조기업 - 연구소장 :: | |
| Company Introduction | 반도체 후공정 케미칼 및 필름/테이프 제조 기업 |
|---|---|
| Job Description | 초박막 반도체 웨이퍼 보호 코팅 및 세정 기술 (CIS, HBM, HYBRID 공정 수율 고도화 기술): 다이싱(Dicing) 및 백그라인딩(Backgrinding) 공정 중 미세 파티클과 스크래치로부터 소자를 완벽히 보호하는 독보적 코팅 기술 최적화 공정 완료 후 잔사나 데미지 없이 코팅막을 완벽히 제거하는 전용 박리/세정 기술 최적화 및 차세대 칩 패키징 공정 적용 연구 고성능 필름 테이프 (Film & Tape): 반도체 후공정 및 칩 패키징 단계에서 웨이퍼를 보호하고 공정 효율을 극대화하는 고기능성 점착 보호 필름 및 테이프 소재 기술 개발 차세대 TIM 및 고배열 방열 소재: 탄소 클러스터 분산 기술을 활용한 고효율 방열 소재 연구개발 로드맵 수립 및 실행 |
||
|---|---|---|---|
| Job Requirement | 정밀화학분야 지식/경험/경력 보유 + 연구소 인력관리 및 운영관리 경험자 고분자공학, 화학공학, 신소재공학, 재료공학 등 관련 전공 석사 또는 박사 학위 보유자 반도체 코팅 소재, 점착 필름/테이프, 고분자 합성, 방열 소재 분야 R&D 경력 12년 이상 |
||
| Location | 경기(안산시) | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [임원급] | ||
| No. of Recruitment | 1 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | MS WORD 파일로 제출. (이력서, 경력기술서) | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
||
| Contact/Inquiry | 최수영 / 컨설턴트 02-6281- 5054 sychoi@nterway.com |
|---|
